PLAYPC

인텔이 오는 9월 22일부터 24일까지 샌프란시스코에서 열리는 인텔 개발자 포럼 2009(IDF 2009)의 일부 내용을 미리 공개했습니다. 12주년을 맞는 이번 IDF 2009에서는 차세대 제조 공정인 32nm에 대해 집중적으로 소개할 예정으로 이미 기술 개발은 끝마쳤고 올해 4분기부터 대량 생산을 위한 최종 점검 단계라고 밝혔습니다.

새 32nm 공정에는 2세대 하이-K와 메탈게이트 접합 소재가 사용되어 전력 소모와 누수 전력이 더욱 줄었고 고성능 CPU와 향후 선보일 시스템 통합 칩셋인 SoC 제작에도 한결 여유가 생겼다고 합니다.

이번에 소개될 제품은 노트북에 들어가는 네할렘 CPU인 클락스필드(Clarksfield), 넷북용 새 아톰, MID에 들어가는 무어스타운(Moorestown)과 그 후속 제품인  메드필드(Medfield), 병렬 컴퓨팅을 실현하기 위해 개발 중인 라라비(Larrabee) 등이 예정되어 있습니다.

얼마 전 공식 발표된 린필드와 함께 이번 IDF를 통해 노트북용 네할렘 CPU와 넷북/MID에 쓰일 신형 제품까지 소개되면 올해 인텔 로드맵은 거의 완성 단계에 이르게 됩니다. 내년 초에는 네할렘 듀얼 코어 버전인 코어 i3까지 나올 예정이라 본격적인 32nm 이행과 함께 차세대 CPU로의 전환도 더욱 가속화될 것으로 전망됩니다.

출처: PC Watch