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인텔 코리아가 9월 8일 여의도 메리어트 호텔에서 열린 기자 간담회에서 린필드(Lynnfield)인 코어 i5와 코어 i7을 공식 발표해 본격적인 네할렘 대중화 시대를 열었습니다. 네할렘 아키텍처를 쓴 코어 i7(코드명 브룸필드)은 지난해 선보였지만 비싼 값과 환율 악재까지 겹쳐 많이 보급되지는 못했습니다. 

이번 린필드는 무엇보다 값이 싸다는 것과 앞서 출시된 브룸필드보다 작동 구조가 개선되어 성능이 더욱 좋아졌습니다. 이번에 발표된 린필드는 코어 i7 870, 코어 i7 860, 코어 i5 750 등 세 가지이고 앞의 두 모델은 기존 코어 i7과 이름은 같지만 린필드 공정으로 나온 새로운 코어 i7 입니다. 클럭은 각각 2.93/2.8/2.66GHz이고, 네할렘이 가진 재주인 터보 부스트(Tubo Boost)를 쓰면 3.6/3.46/3.2GHz까지 올라갑니다. 이미 터보 부스트는 작년에 발표된 코어 i7에도 쓰인 기술이지만 린필드에서 더욱 다듬어져 한층 속도가 올라갔습니다.

네할렘의 또 다른 기술인 하이퍼 스레딩(Hyper Threading)도 쓸 수 있어 실제 4개의 코어를 넣은 제품이지만 윈도 작업 관리자에서는 그 두 배인 8개의 논리 코어를 볼 수 있습니다. 하위 제품으로 발표된 코어 i5 750에는 이 기능이 제외됩니다. L3 캐시는 모두 8MB, 소비 전력은 95W 이고 소켓은 기존 코어 i7이 쓰는 LGA1366 에서 LGA1156 으로 바뀌었습니다.

린필드와 함께 새로운 메인 칩셋인 ‘P55’도 이 날 함께 발표되었습니다. 이전 2개 칩셋에서 1개로 구조가 단순해져 메인보드 크기가 줄었습니다. 메모리 컨트롤러만 내장했던 브룸필드에서 더욱 발전돼 PCI 익스프레스 통로까지 CPU 안에 넣었습니다. 메인 칩셋은 외부 장치를 연결하는 I/O 통로 정도로 역할이 단순해졌고 3D 그래픽 카드가 CPU에 직접 연결되어 성능이 대폭 향상되었습니다.

행사장에서는 이전 코어 2 쿼드와 비교 시험이 진행되었는데 린필드가 3D 게임, 3D 렌더링, 동영상 인코딩에서 약 30~40% 빠른 성능을 나타냈습니다. 차기 아키텍처로 선보였던 네할렘이 이번 린필드 발표로 일반 사용자에게도 가까이 다가설 수 있게 되었습니다. 이미 주요 제조사도 속속 린필드가 들어간 PC를 발표하고 있어 곧 출시될 윈도 7과 함께 최적의 업그레이드가 기회가 될 것입니다.

덧붙임 # 1. AMD, 린필드에 대항할 CPU가 없다!

이번 인텔 린필드 공식 발표에 가장 초조한 쪽은 두말할 것도 없이 바로 AMD입니다. AMD의 차기 CPU는 2011년이나 되어야 나올 예정이라 지금 마땅히 내놓을 것이 아무것도 없는 상황입니다. 사실 AMD의 차기 CPU 개발이 너무 늦어지고 있는 것도 이러한 결과를 낳게 한 이유 중의 하나입니다. 과거 2003년 초에 등장했던 K8 아키텍쳐는 적은 전력에 좋은 성능을 보여 주어 괜찮은 반응을 얻었으며 2007년 말에는 K10을 발표하게 됩니다. 그러나 K10이 기존 K8의 아키텍처를 대부분 그대로 물려받는 수준에 그쳐 미미한 업그레이드 버전을 뜻하는 K8L 정도로 불리고 있습니다.

최근 AMD는 고급형으로는 데네브(Deneb) 코드명의 쿼드 코어 페놈 II X4, 헤카(Heka)인 트리플 코어 페놈 II X3를 내놓았고, 보급형으로는 프로푸스(Propus)라고 불리는 쿼드 코어 애슬론 X4, 라나(Rana)인 트리플 코어 애슬론 X3, 레고르(Regor)인 듀얼 코어 애슬론 X2 등을 의욕적으로 선보이고 있습니다.

그러나 모두 2003년 초에 발표된 구형 K8 아키텍처를 개선한 정도의 K8L 기반으로 만들어진 CPU이고 최근에서야 인텔 코어2 CPU와 경쟁할 정도의 성능에 다다른 수준입니다. 이제 겨우 따라 붙었는데 인텔은 린필드를 발표하고 더 멀리 앞서 나간 상황이 되어 버렸습니다. 마땅한 차기 CPU가 없는 현 상황에서 AMD가 선택할 수 있는 방법은 값을 낮춰 경쟁하는 것인데 인텔은 린필드 외에 기존 코어 2 제품도 같이 병행해 판매할 예정이라 이 또한 쉽지 않은 상황입니다.

잠깐 AMD의 차기 로드맵을 살펴보면 다음과 같습니다. 2011년에 등장할 차세대 아키텍처인 블도저(Bulldozer)는 4~8개 코어를 가진 오로치(Orochi)와 CPU안에 GPU 그래픽 코어를 내장한 쿼드 코어인 리아노(Liano)에 쓰일 예정입니다. 모두 32nm 공정으로 생산되고 2012년까지 해당 제조 공정을 유지할 것으로 알려졌습니다. 이에 반해 인텔은 내년부터 32nm 공정의 네할렘을 선보이고 2011년에는 차세대 CPU인 샌디브릿지(Sandy Bride)가 등장할 예정입니다. 제조 공정도 2012년부터 22nm로 들어간다는 계획까지 잡혀 있어 AMD의 차세대 CPU 전망도 그리 밝지 않습니다.

내년 데스크탑 로드맵이 텅 비어 있는 AMD가 과연 어떻게 버틸까 매우 궁금해지는 상황입니다. 인텔의 린필드 발표가 AMD에게는 시련의 시작이 되는 이유가 바로 여기에 있습니다.

2. AMD의 강점인 내장 그래픽 시장도 위험하다!

이번 9월 8일에 발표된 린필드는 작년에 발표된 네할렘 아키텍처의 대중화를 이끈다는 점에서 큰 의의가 있습니다. 사실 네할렘 출시 때 선보인 코어 i7(코드명 브룸필드)는 원래 서버 시장을 목표로 나와 일반 소비자가 쓰기에는 값이 너무 비쌌습니다. 이제 쓸 만한 값에 나온 린필드가 본격적인 네할렘 시대를 열어 간다고 보는 것이 정확합니다.

그러나 인텔은 아직 내놓지 않은 카드가 한 장 더 남아 있습니다. 바로 네할렘의 듀얼 코어 버전인 코어 i3 입니다. 아직 인텔의 공식 발표가 나오지 않았지만 예상으로는 내년 2010년 1분기로 알려지고 있습니다. 무엇보다 코어 i3의 장점은 대중적인 듀얼 코어를 넣었고 성능이 대폭 향상된 GPU 그래픽 코어가 CPU 안에 내장된다는 점입니다.

그 동안 인텔 내장 그래픽의 성능에 대해 불만이 컸었는데 코어 i3에 들어간 GPU는 성능이 대폭 향상되었습니다. 다이렉트X 10을 쓸 수 있어 윈도 비스타와 7이 완벽히 동작되고 동영상 가속을 하는 AVC, VC-1, MPEG-2 HD 디코더를 내장했습니다. 세이더 4.0 규격을 준수하는 다수의 세이더 프로세서를 탑재했고 각 프로세서는 6개의 스레드를 동시에 실행해 기존 인텔 내장 그래픽보다 3D 성능이 대폭 개선되었습니다.

또 코어 i3는 PC의 크기를 대폭 줄일 수 있습니다. 린필드와 마찬가지로 메모리 컨트롤러와 PCI 익스프레스 통로까지 CPU 안에 들어 있지만 여기에 더해 GPU 코어까지 CPU 내부에 넣어 메인보드 크기를 획기적으로 줄였습니다. CPU 내부로 이동한 GPU 그래픽 코어는 인텔 코어 i7의 통로로 쓰여진 QPI로 서로 연결되어 칩셋으로 분리된 AMD의 내장 그래픽보다 효율이 좋아졌습니다.

작아진 크기로 현재 나오는 저성능 아톰 기반 미니 PC를 대체할 수 있을 것으로 보이며 오피스 작업 같은 간단한 작업을 주로 하는 사용자에게 적당할 것으로 보입니다. 한편 AMD는 2011년이나 되어야 GPU가 CPU로 통합될 예정이라 현재처럼 칩셋으로 분리된 내장 그래픽 환경은 코어 i3에 비해 크기면에서 아무래도 불리합니다. 그 동안 통합 그래픽 칩셋 시장에서 ATI를 등에 업고 나름대로 선전한 AMD였지만 인텔 코어 i3 등장으로 이 쪽에도 서서히 변화가 점쳐지고 있습니다.

기존 코어 i7은 어떻게 되나?

네할렘 아키텍처를 달고 작년에 첫 선을 보인 코어 i7(코드명 브룸필드)은 이제 린필드와는 다른 길을 걸을 것으로 전망됩니다. 애초 서버 시장을 노린 제품이라 일반 소비자 시장은 이제 린필드에게 넘겨 주고 자신은 원래의 목표로 방향을 선회할 것으로 보여집니다.

이러한 전망의 이유는 바로 린필드에 브룸필드에 들어간 QPI 통로가 빠진 점을 들 수 있습니다. 즉, 린필드는 여러 개의 CPU를 꼽을 수 없지만 브룸필드는 서버 제원에 맞추어 2~4개 등 CPU 개수를 늘려 성능을 확장할 수 있습니다. 또 내년에는 6코어를 단 걸프타운(Gulftown)이 브룸필드 후속으로 나올 예정이라 서버 시장에서의 입지는 더욱 탄탄해질 것으로 전망됩니다.

인텔과 AMD의 명암이 나뉠 올 하반기 PC 시장

이번 린필드 공식 발표는 인텔과 AMD의 명암을 확실히 나누어 놓았다는데 더 큰 의미가 숨어 있습니다. 인텔은 본격적으로 네할렘을 알릴 수 있는 대중화의 시작이 된 반면, AMD는 차기 CPU가 나올 때까지 채워야 하는 빈 공백의 출발점이 되어 버렸기 때문입니다. AMD는 구형 CPU로 인텔의 새 CPU에 대항해야 할 것으로 보여 난항이 예상됩니다.

무엇보다 이번 린필드 발표로 벌어진 인텔과 AMD의 격차가 비단 이번에만 끝나지 않고 앞으로도 더욱 커질 것이라는데 더 큰 문제점이 있습니다. 과거만큼 경쟁력을 갖추지 못한 AMD가 과연 인텔이 주도하는 향후 CPU 시장에서 계속 살아남을 수 있을 지는 현재로서는 그리 낙관적이지 못합니다.

반면에 인텔은 매년마다 새로운 CPU 기술과 공정 기술을 선보인다는 틱앤톡(Tick and Tock) 전략대로 모든 일이 순조롭게 진행되고 있습니다. 이미 좋은 평가를 받고 있는 린필드의 성공적인 출발은 차세대 CPU인 샌디브릿지에 대한 기대까지 더욱 크게 하고 있습니다. 린필드 발표로 더욱 격차가 벌어진 인텔과 AMD의 기술력 차이가 올 하반기 PC 시장에 어떠한 변화를 일으킬지 주목해 볼 필요가 있습니다.